江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司，始于1972年，江蘇省著名商標(biāo)，上市公司，專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案的高新技術(shù)企業(yè)

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司，現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室依托單位及集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長(zhǎng)單位。

公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a(chǎn)的基礎(chǔ)上，致力于高端封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規(guī)?；a(chǎn)，其中25um超薄芯片制造工藝技術(shù)、25um超薄芯片堆疊工藝技術(shù)、高密度金絲/銅絲鍵合技術(shù)、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）、高密度銅柱凸塊工藝技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，公司未來(lái)將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?/p>

公司先后通過(guò) ISO9001、 QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和 SONY綠色伙伴等體系認(rèn)證。 “ 長(zhǎng)江 ”品牌榮獲 “ 中國(guó)半導(dǎo)體知名品牌 ”、“ 江蘇省名牌 ”等稱號(hào)。

公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代碼 600584 )。

公司擁有三家下屬企業(yè)：江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司、江陰新順微電子有限公司、江陰新基電子設(shè)備有限公司

江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司成立于2003年8月，主要從事于半導(dǎo)體凸塊（Bumping）及其封裝產(chǎn)品（TCP，COF，COG，F(xiàn)CQFN，F(xiàn)CBGA，WLCSP，WBBGA， Stacked Die Packaging）的開發(fā)、制造和銷售。公司擁有多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專利的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利技術(shù)，致力于IC高端封裝技術(shù)的開發(fā)，以較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

江陰新順微電子有限公司專業(yè)從事于半導(dǎo)體分立器件芯片的研究開發(fā)、生產(chǎn)銷售和應(yīng)用服務(wù)。開發(fā)產(chǎn)品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、變?nèi)荻O管、開關(guān)二極管等晶體管芯片，產(chǎn)品質(zhì)量處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

江陰新基電子設(shè)備有限公司專業(yè)研發(fā)制造半導(dǎo)體封裝測(cè)試測(cè)設(shè)、精密模具、刀具和精密機(jī)械加工，擁有一支集研發(fā)制造于一體的高級(jí)人才組成的科技隊(duì)伍。

公司愿景：建成世界一流的半導(dǎo)體封裝測(cè)試知名企業(yè)。